<link href = "// fonts.googleapis.com/css?family=Roboto+Slab:700%7CRoboto:700%7CRoboto:normal" rel = "stylesheet">

2018 Android AR, VR a smartphony, které obsahují aktualizované služby Qualcomm Spectra ISP

Technologie fotoaparátů Qualcomm, která se bude zobrazovat na produktech naplánovaných na vydání v systému 2018, se zaměří na snímání hloubky s vysokým rozlišením. Výrobce polovodičů oznámil v úterý svou druhou generaci kamerového modulu Spectra ISP. Očekává se, že aktualizovaná technologie dále zlepší kvalitu obrazu a efekty, a to nejen pro mobilní fotoaparáty, ale také pro skenování irisů a funkce rozpoznávání obličeje, stejně jako pro AR a VR. Qualcomm plánoval, oznámení na IFA v září s více podrobností týkající se jeho nové čipy a technologie.

Consumers can expect future devices running the new Spectra ISP camera module to up the ante on trends that are already being tested. Several manufacturers, including HTC and Lenovo, are planning standalone VR headsets, which use Qualcomm’s VR development kit as a reference design. In addition, AR smartphones, including the Asus Zenfone AR are being announced and released and are already powered by Qualcomm chips. The upcoming imaging technology will enable more aspects to current depth sensing capabilities and will address many of the pain points found in current set ups.

číst: New Samsung Galaxy S8 Model With Qualcomm Snapdragon 840 Chip Is Unlikely; Here’s Why

“There was the megapixel war and image quality is awesome. To get the next level of image quality we need to capture depth,” Qualcomm Senior Marketing Manager, PJ Jacobowitz told International Business Times.

Capturing depth is integral, especially for upcoming AR and VR developments. Standalone headsets will implement “ six degrees of freedom,” which will allow users to experience their entire body within a virtual world. Currently, headsets, tethered to a smartphone or computer, use “three degrees of freedom,” which require users to use controllers to track head movement. Cameras powered by the second generation Spectra ISP can detect over 10,000 points of depth with the distance between each point being approximately 0.1mm, which almost create a 3D blueprint of what users can view in a virtual world.

Použití infračervených čoček a osvětlovačů, samostatné náhlavní soupravy poháněné technologií Spectra budou schopny vyvolat aktivní snímání hloubky na vzorech projektu v systému 3D a mapovat virtuální prostředí, když uživatel nosí náhlavní soupravu. Tato technologie také umožní zlepšení detekce obličeje, rozpoznávání a autentizace, stejně jako pro snadnější promítání objektů 3D při slabém osvětlení.

Zatímco duální kamery patří mezi špičkové trendy v mobilních zařízeních, technologie je považována za pasivní hloubkové snímání. Tyto dva objektivy v nastavení dvou kamer snímají obraz z různých úhlů, pak ISP měří a vypočítává hloubkovou nerovnost, která kombinuje obraz pro lepší kvalitu nebo vyvolává efekty, jako je například bokeh.

Nicméně pasivní snímání hloubky má svá omezení, například snížené detaily v situacích se slabým světlem. Společnost Qualcomm zavedla do čipu Spectra funkci redukce šumu, která zpracovává více snímků do jednoho obrazu pro jasnější fotografie.

číst: iPhone 7 Plus, Honor 9 a 4 Ostatní Dual Lens Camera Smartphones

Kromě aktualizovaného čipu Spectra rozšířila společnost Qualcomm svůj program Spectra Module, který umožňuje výrobcům zařízení vybírat přednastavené moduly kamer, které pomáhají urychlit vývoj produktu bez ztráty kvality. Na základní úrovni, program umožňuje výrobcům vybrat si druh objektivů, které chce pro dvojitá nastavení kamer, například RGB, monochromatické teleobjektivy a širokoúhlé objektivy. Na úrovni prémií však mohou výrobci OEM kombinovat aktivní a pasivní snímače hloubky, jakož i čočky pro rozpoznávání biometrických prvků a snímače, vybavení sluchátek, náhlavních souprav a dalších zařízení se všemi zobrazovacími komponentami, které jsou nezbytné pro to, aby byl produkt konkurenceschopný na trhu.

Zdroj

Napsat komentář