Intel Akan Melancarkan 3D XPoint DIMMs dalam 2H 2018

Membentangkan pada Persidangan Teknologi Global UBS hari ini, Navin Shenoy, Naib Presiden Eksekutif Intel dan Pengurus Besar Data Pusat Data mereka, berkongsi maklumat tentang pelan tindakan Intel untuk 3D XPoint DIMMs. Intel mendakwa bahawa mereka berada di landasan untuk melancarkan modul memori 3D XPoint pada separuh kedua 2018. Mereka memproyeksikan bahawa 3D XPoint DIMMs akan menjadi pasaran 8B oleh 2021.

Selepas melancarkan beberapa produk Optane SSD tahun ini berdasarkan memori 3D XPoint, Intel telah menyatakan hampir apa-apa mengenai kemajuan mereka ke arah modul memori 3D XPoint DIMM. Intel pertama kali menunjukkan prototaip 3D XPoint NVDIMM pada bulan Januari 2016, hanya beberapa bulan selepas melancarkan memori 3D XPoint sendiri. Apabila produk Optane pertama yang dilancarkan awal tahun ini, kami diberitahu Intel akan lebih banyak mengatakan mengenai subjek 3D XPoint DIMM di 2018, tetapi pengumuman hari ini membuat jelas bahawa mereka akan menjual perkakasan sebenar dalam masa kira-kira satu tahun.

Pelancaran 3D XPoint DIMM akan bergantung kepada beberapa bahagian yang akan datang bersama-sama. Pertama, memori Intel 3D XPoint mesti matang untuk memenuhi keperluan dan keperluan ketahanan penggunaan berasaskan DIMM. Optane SSD mereka semua menggunakan antara muka PCIe dan NVMe yang menambah overhead latency yang besar dan menjadikannya sukar untuk menilai sejauh mana memori 3D XPoint yang mendasari dapat datang ke tahap prestasi DRAM. The Optane SSDs juga dihantar dengan penilaian ketahanan menulis yang agak konservatif berbanding dengan harapan yang diharapkan untuk produk 3D XPoint: The Optane SSD DC P4800X's Pemacu 30 menulis setiap hari untuk tahun-tahun 5 tidak jauh lebih tinggi daripada SSD perusahaan berasaskan flash yang tahan lasak boleh menyediakan.

Kedua, Intel perlu terus meningkatkan pengeluaran memori 3D XPoint kerana keluarga Optane SSD mengembang dan disertai oleh DIMM 3D XPoint. Semalam, Intel dan Micron meraikan penyempurnaan pengembangan untuk membina 60 kemudahan pengeluaran IM Flash di Lehi, Utah. Ini akan meningkatkan kapasiti pengeluaran 3D XPoint memori secara signifikan. Setakat ini, Intel nampaknya telah menggunakan hampir semua penghasilan memori 3D XPoint untuk produk Optane mereka sementara Micron belum lagi memperkenalkan produk berasaskan 3D XPoint secara besar-besaran. Micron kemungkinan besar akan memulakan pengumuman dan penghantaran produk 3D XPoint di bawah mereka Jenama QuantX dalam tahun hadapan, jadi Intel tidak akan mendapat manfaat penuh dari peningkatan kapasiti ini.

Ketiga, 3D XPoint DIMMs memerlukan sokongan platform pelayan kerana mereka tidak dapat beroperasi sebagai DDR4 DIMM standard. The Standard JEDEC NVDIMM-P untuk memori berterusan DIMM belum dimuktamadkan dan dijangka tahun depan. Tidak pasti sama ada XIMUM DIMM XPED akan mematuhi piawaian NVDIMM-P atau jika mereka akan menggunakan antara muka proprietari, tetapi sama ada cara mereka mungkin memerlukan sokongan CPU dan motherboard terkini. Platform Xeon Scalable yang baru dilancarkan Intel boleh menyokong modul DRAM + flash NVDIMM-N. Pelancaran tahun depan 3D XPoint DIMM boleh meramalkan penyegaran serentak platform Xeon Scalable.

Source

Sila tinggalkan balasan anda

Laman web ini menggunakan Akismet untuk mengurangkan spam. Ketahui bagaimana data komen anda diproses.