YMTC Memulakan Pengeluaran Volum 64-Layer 3D NAND

Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) minggu ini mengatakan bahawa ia telah memulakan pengeluaran jumlah 64-lapisan 3D NAND memori yang menggunakan senibina Xtacking proprietari. Bhips telah dibangunkan sepenuhnya di China dan akan digunakan untuk SSD serta simpanan UFS.

Peranti 64 3 256D TLC NAND mempunyai kapasiti XNUMX Gb, namun kelajuan antaramukanya tidak diketahui. YMTC berkata ia akan melancarkan SSD sendiri serta kad UFS untuk aplikasi terbenam dan mudah alih berdasarkan cip memori baru, tetapi tidak mendedahkan apa-apa butiran mengenai produk tersebut atau tempoh masa tersedia mereka.

3D NAND YMTC menggunakan senibina Xtacking proprietari syarikat yang direka untuk membolehkan kelajuan I / O yang sangat tinggi dan untuk beberapa darjah meminimumkan saiz mati. Secara tradisional, pengeluar 3D NAND membuat pelbagai memori serta logik NAND (alamat penyahkodan, penampan halaman, dan sebagainya) pada satu wafer menggunakan teknologi proses yang sama. Sebaliknya, YMTC menghasilkan 3D NAND array dan logik NAND pada dua wafer berasingan menggunakan teknologi proses yang berbeza, dan kemudian mengikat dua wafer bersama-sama, menyambungkan tatasusunan memori ke logik dengan vias logam menggunakan satu langkah proses tambahan. Membuat logik dan I / O menggunakan teknologi proses lanjutan membolehkan peningkatan kelajuan I / O. Selain itu, kaedah meletakkan logik di bawah array, mengurangkan saiz mati peranti sebenar. YMTC mengatakan bahawa Xtacking tidak terlalu mahal, walaupun tanpa mendedahkan banyak butiran.

Kami telah belajar (tetapi tidak dapat mengesahkan) bahawa laporan mencadangkan YMTC akan mengeluarkan sekitar wafer 100,000 3D NAND sebulan di fab XMC di Wuhan, China, di 2020. Sumber yang tidak disahkan yang sama menyatakan output dijangka meningkat kepada wafer 150,000 3D NAND sebulan. Ini adalah pengeluaran yang ketara, terutamanya untuk China. Walaupun kapasiti pengeluaran sedemikian tidak akan menjadikan YMTC sebagai saingan yang mengagumkan dengan pembuat 3D NAND di seluruh dunia, tetapi ia tentu akan membolehkan syarikat itu mendapat beberapa bahagian pasaran di China dan ini adalah apa yang ia (dan orangtua Tsinghua Unigroup) mahu.

Sumber: Global Times, DigiTimes

Tinggalkan Komen

Laman web ini menggunakan Akismet untuk mengurangkan spam. Ketahui bagaimana data komen anda diproses.