AMD Ryzen 7 1800X CPU評測

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感覺好像我們已經有幾年了 AMD CPU備受審查,因為它有! 我們看到的最後一部分是在2014中的APU。 從那些年前開始,AMD已經推出了一個全新的架構,轉向14 nm工藝,擺脫了我們已經習以為常的那些“模塊”,並且自稱為52%IPC,中央處理器。 台式機處理器現在包括四個內核,不帶SMT(同時多線程),一直到帶有SMT的八個內核。 所有處理器的TDP都大幅降低,95 W的SKU最高(僅高出4瓦) i7-7700K)。 與頂級Vishera CPU下拉的220 W和FX-125的8350 W相比,這是一個巨大的改進。

今天,具體來說,我們將討論Ryzen 7系列,該系列中的旗艦1800X CPU。 IPC的改進比挖掘機更大,線程數量增加(取決於你如何查看模塊的核心數量),我知道我們所有的愛好者都很高興看到新的挑戰者即將到來。 也就是說,從我這裡開始,讓我們來看看籌碼。

規格和功能

查看下面的規格表,如前所述,1800X是一個帶有SMT的八核,總共十六個線程。 這個核心/線程總數來自兩個CPU複合體(CCX)的使用,稍後會有更多。 基本時鐘為3.6 GHz,可將兩個內核(四個線程)提升至4.0 GHz。 當溫度允許時,包含XFR(Xtended Frequency Range)技術允許基本和升壓時鐘上的另一個100 MHz。 CPU採用全新的14 nm FinFET工藝。 TDP(熱設計功率)降至95 W,僅為FX-43的TDP的9590%,僅為FX-76的TDP的8350%。 芯片和IHS之間的冷卻介質是焊料,而不是英特爾在其主流CPU上使用的導熱膏。

此CPU /平台上的內存在雙通道配置下支持總數為128 GB,基本規格為DDR4-2400。 它不支持ECC內存。

關於PCI Express(PCIe)支持,Ryzen提供了總共超出CPU的24通道,為多個卡,基於PCIe的NVMe SSD和其他基於PCIe的設備提供了良好的靈活性。 16個通道專用於圖形,4個專用於本機M.2 PCIe NVMe插槽,後4個連接到芯片組。 不同的芯片組將提供自己的額外PCIe通道,以實現更多的設備連接。

Windows 10 是Ryzen官方支持的平台。 也就是說,將有可用的驅動程序 Windows 7 和8.1,但知道這些舊操作系統沒有官方支持。

AMD Ryzen 7 1800X規格
內核數量 8
# 線程 16
基本時鐘速度 3.6 GHz的
提升時鐘速度 4.0 GHz的
指令集 64-位
指令集擴展 SSE 4.1 / 4.2 / 4a,AVX2,SHA
光刻 14 nm FinFET
晶體管計數 4.8十億
TDP 95W¯¯
散熱規格 焊接
集成顯卡 N / A
L1緩存 128 KB I-Cache(每個CCX為64 KB)
128 KB D緩存(每個CCX 64 KB)
L2緩存 4 MB(每核心512 KB)
L3緩存 16 MB(每個CCX的8 MB)
內存規格
最大內存大小 GB 128
內存類型 DDR4-2400
內存通道數 2
ECC內存支持 沒有
擴展選項
PCI Express修訂版 3.0
PCI Express配置 1×16+1×4+1×4, 2×8+1×4+1×4
最大數量的PCI Express通道 24車道

下表列出了Ryzen的陣容。 在其中我們看到Ryzen 7 1800X是其八核,十六線程配置的頂級配置,其次是無數其他SKU。 假設您購買的是具有芯片組能力的主板,則此列表中的每個CPU都可以超頻。 注意,只有末端帶有X的SKU才具有新的XFR(擴展頻率範圍)技術。 根據AMD的說法,X SKU處理器經過裝箱和製造,可以成為更好的超頻玩家。

真正引起我注意的是AMD能夠推出一個8核,16個線程的CPU,其TDP為65 W.這絕對是聞所未聞的。 英特爾Broadwell-E陣容(非Xeon)中包含四個以上內核和八個線程的所有內容都基於140 W TDP基礎。

AMD Ryzen CPU型號 核心/
基地時鐘 提升時鐘 L3緩存 包括冷卻器 XFR TDP
Ryzen 7 1800X 8/16 3.6 GHz的 4.0 GHz的 16 MB 沒有 95W-SR3 +
Ryzen 7 1700X 8/16 3.4 GHz的 3.8 GHz的 16 MB 沒有 95W-SR3 +
Ryzen 7 1700 8/16 3.0 GHz的 3.7 GHz的 16 MB 幽靈尖塔 沒有 65W
Ryzen 5 1600X 6/12 3.6 GHz的 4.0 GHz的 幽靈尖塔 95W
Ryzen 5 1500X 4/8 3.5 GHz的 3.7 GHz的 幽靈尖塔 65W
CPU時鐘速度細分

為了完全清楚所有負載/溫度情況下的時鐘速度,請參見下表。

AMD Ryzen 7 1800X 高溫速度
(沒有XFR)
低溫速度
(XFR活動)
所有核心加載 3.6 GHz的 3.7 GHz的
加載了兩個內核(四個線程) 4.0 GHz的 4.1 GHz的
加載一個核心(兩個線程) 4.0 GHz的 4.1 GHz的

主要特徵

IPC增加52%

AMD的目標是將IPC比之前的CPU增加40%,並且他們成功了。 他們發現IPC增加,零售矽,實際上比挖掘機高52%!

全球貨架可用性和有競爭力的價格
發布模型包括三種不同的8核心樣本; 1700,1700X和1800X。 這些型號的建議零售價分別為$ 329,$ 399和$ 499,並將在全球範圍內以3 / 2 / 2017提供。

AMD SenseMI技術
首先,重要的是要了解每個AMD Ryzen處理器都有一個分佈式互連傳感器的“智能電網”,精確到1 mA,1 mV,1 mW和1°C,輪詢速率為1000 / sec。 這些傳感器生成重要的遙測數據,輸入Infinity Fabric控制迴路,控制迴路有權根據當前和預期的未來運行條件對AMD Ryzen處理器的行為進行實時調整。
AMD SenseMI是一個由五個相關的“感官”組成的軟件包,它依賴於先進的學習算法和/或Infinity Fabric的命令和控制功能,為AMD Ryzen處理器提供機器智能(MI)。 此智能用於微調內核的性能和功耗特性,管理推測性緩存提取以及執行基於AI的分支預測。

  • 純淨的力量
    驅動Precision Boost的分佈式智能傳感器網絡可以完成雙重任務,以簡化任何給定工作負載的處理器功耗。 對於下一級的輝煌:來自Pure Power優化循環的遙測數據可以讓每台AMD Ryzen處理器檢測自己的矽片的獨特特性,以提取個性化的電源管理。

  • 精確提升
    使用來自Infinity Fabric的電流/溫度/負載數據,Precision Boost以嚴格的25 MHz步長調製AMD Ryzen處理器的時鐘速度。 粒度時鐘速度控制為AMD Ryzen處理器提供了更大的操作自由度,可將核心頻率壓近理想頻率目標,並允許在理想目標上實現更精細的抖動。 用戶應該期望時鐘速度圖能夠讓人想起GPU,而不是方波,這種行為有助於維持始終如一的高速時鐘速度。

  • XFR(擴展頻率範圍)
    獎勵構建或購買具有良好散熱功能的AMD Ryzen基於流程的系統的用戶。 在具有-X後綴的精選AMD Ryzen處理器型號上,XFR可在高級系統和處理器散熱的情況下提升超出普通限制的最大Precision Boost頻率。 這是通過讀取和預測AMD Ryzen處理器與結熱限制的距離,然後將可用淨空轉換為其他頻率來實現的。

  • 神經網絡預測
    每個AMD Ryzen處理器內都有一個真正的人工智能,它利用神經網絡對應用程序的行為進行實時學習並推測其下一步行動。 預測性AI可以準備重要的CPU指令,因此處理器總是能夠處理新的工作負載。

  • 智能預取
    先進的學習算法可以理解應用程序的內部模式和行為,並預測將來需要哪些數據以便快速執行。 Smart Prefetch預先將這些數據預加載到AMD Ryzen處理器上的大型緩存中,以實現快速響應的計算。

SMT(同時多線程)
這是AMD等同於英特爾超線程(HT)技術的新功能。 它允許每個內核用作兩個線程,在多線程應用程序中增加性能。

每個處理器都解鎖
AMD允許所有CPU型號的超頻,就像過去一樣。 唯一需要注意的是你必須擁有一塊支持超頻的芯片組的主板(X370,B350或者X300)。

“Zen”X86微架構

  • 功能
    在性能方面,與AMD以前的桌面設計相比,Zen微架構代表了核心執行能力的巨大飛躍。 值得注意的是,Zen架構具有1.75x更大的指令調度窗口和1.5x更大的問題寬度和資源; 此更改允許“Zen”安排並將更多工作發送到執行單元。 此外,微操作高速緩存允許“Zen”在利用頻繁訪問的微操作時繞過L2和L3高速緩存。 Zen還獲得了基於神經網絡的分支預測單元,該單元允許“Zen”架構更加智能地為將來的工作準備最佳指令和路徑。 最後,基於“Zen”架構的產品可以選擇性地利用SMT通過用有意義的工作填充應用程序創建的管道泡沫來提高計算管道的利用率。

  • 倉庫工作量統計
    高性能發動機需要燃料,Zen架構的吞吐量特性在這方面提供。 其中主要的修改是對專用64 KB L1指令和數據緩存,每個核心的512KB專用L2緩存和四核共享的L8緩存的3 MB進行緩存層次結構的重大修改。 該緩存增加了一個複雜的學習預取器,它可以將應用程序數據推測性地收集到緩存中,以便立即執行。 總而言之,這些改變建立了較低級別的緩存,更接近核心網絡,將5x更高的緩存帶寬擴展到核心。

  • 效率
    除了採用更高能效的14 nm FinFET工藝之外,Zen架構專門採用密度優化型Global Foundries 14 nm FinFET工藝。 這允許在整個功率/性能曲線上具有更小的裸片尺寸和更低的工作電壓。 Zen體系結構還採用了AMD最新的低功耗設計方法,例如:前面提到的用於減少功耗密集型遠程讀取的微操作高速緩存,積極的時鐘門控以便在內核的最低利用率區域消除動態功耗,引擎將低功耗地址生成到調度程序中。
    特別是在這個領域,AMD的APU團隊的電源管理智慧熠熠生輝,賦予“Zen”從低瓦數移動到HEDT配置的能力。

  • 可擴展性
    “Zen”架構的可擴展性始於CPU Complex(CCX),這是一個原生的四核八線程模塊。 每個CCX都有64 KB L1 I-Cache,64 KB L1 D-Cache,每個核心512 KB專用L2緩存,以及跨核心共享的8 MB L3緩存。 CCX中的每個核心都可以選擇使用SMT來提供額外的多線程功能。
    在基於“Zen”的產品中可以存在多個CCX,其中AMD Ryzen處理器具有兩個CCX,包括八個核和16線程(總計)。 AMD可以禁用CCX中的各個核心,CCX通過高速Infinity Fabric進行通信。 這種模塊化設計允許AMD根據需要擴展核心,線程和緩存數量,以滿足客戶端,服務器和HPC市場的所有需求。

  • 無限面料
    同時,Infinity Fabric是一種靈活且連貫的接口/總線,使AMD能夠快速高效地將復雜的IP產品組合集成到一個緊密的芯片中。 這些組裝件可以利用Infinity Fabric在CCX,系統內存和AMD Ryzen SoC設計中的其他控制器(例如內存,I / O,PCIe)之間交換數據。 Infinity Fabric還為“Zen”架構提供了強大的命令和控制功能,建立了一個靈敏的反饋環路,可以實現對核心電壓,溫度,插座功耗,時鐘速度等的實時估算和調整。 此命令和控制功能有助於AMD SenseMI技術。

這是一個屏幕截圖,顯示了AM4平台可用的所有不同芯片組,以及各種級別的設備支持。 如前所述,CPU專用的x4 PCIe通道專用於芯片組。 對於每個不同的芯片組,這些通道如下所示使用。 在X300和A / B300芯片組上,專用於芯片組的x4 PCIe通道可供主板製造商免費使用。 如果您計劃超頻,請確保您選擇的主板具有X370,B350或X300芯片組。

由於SOC設計,內置於AMD Ryzen CPU具有相當多的功能。 無論使用何種芯片組,都可以使用這些功能。

下面是新Ryzen 7電路圖的圖片,這與FX陣容中的任何內容都有很大的不同。 您可以清楚地看到這裡使用的兩個CCX,以及每個CCX中的四個核心。

這是FX-8350 CPU映射的圖片,用於比較。 請注意它有四個不同的模塊,它們充當兩個核心,而不是八個專用核心?

關於X300的註釋

X300是PC行業中獨一無二的,因為AMD專門為AMD Ryzen系列處理器開發ITX解決方案。 X300通過啟用AMD Ryzen處理器的SOC特性來實現這一目標,該處理器提供足夠的集成I / O以完全支持高級ITX主板的背板和連接選項。 相應地,X300沒有自己的I / O功能,而是存在以啟用芯片組的其餘功能:安全啟動,可信平台模塊(TPM)和其他安全相關功能。 這些硬件安全功能適合人類小拇指上指甲大小的芯片。

X300芯片組的小尺寸和非I / O功能允許主板製造商通過專用的SPI鏈路將這個獨特的芯片組連接到AMD Ryzen處理器,而不是I / O芯片組所需的PCIe x4鏈路。 此專用鏈接在AMD Ryzen處理器中打開了另外四個PCI Express Gen 3通道,供一般使用,包括其他NVMe設備,GigE,WLAN或其他與ITX外形相同的生活質量配套卡和控制器。

由於X300芯片組的簡單性,它僅具有1 W的極低功耗。這進一步幫助主板製造商為AMD Ryzen系列處理器設計ITX主板。

產品導覽

以下是來自AMD的新Ryzen CPU產品包裝的一些圖片。 一些SKU包括散熱器。 哪種型號的散熱器取決於您正在查看的CPU。

零售盒子 CPU支架

接下來是我們擁有的1800X樣本的圖片。 基於AM3的Athlon II 240處理器旁邊還有它的圖片。 一旦你退到後面,AMD之前的AM3軟件包和現有的AM4軟件包之間存在很大差異。 從前面看,它們幾乎相同。 您可以看到CPU背面有更多的引腳(禮貌地稱為SOC),這就是為什麼AM4的散熱器安裝尺寸發生了變化。

AMD Ryzen和AM3 CPU - Front AMD Ryzen和AM3 CPU - 返回
AMD Ryzen和AM3 CPU - 厚度

基準

我們收集的數據將使我們對其在庫存(無渦輪增壓)和匹配時鐘速度下的性能有一個很好的了解,以查看它們之間的IPC性能差異。 我已將Kaby Lake的結果與i7-7700K,六核超線程Haswell-E i7-5820K,八核十六線程Haswell-E i7-5960X以及頂級SKU Broadwell-E i7-6950X一起包括在內。

i7-7700K i7-5820K i7-5960X i7-6950X
主機板 GIGABYTE Z270X-Gaming 8 ASRock X99 OC公式 GIGABYTE X99 SOC冠軍 微星X99A遊戲專業碳
記憶 Corsair Vengeance LPX 2×8 GB DDR4-3000 15-17-17-35 金士頓Hyper X 4×4 GB DDR4-3000 MHz 15-15-15-35 G.SKILL Ripjaws4 4×4 GB DDR4-3000 15-15-15-35 G.SKILL三叉戟Z 4×8 GB DDR4-3200 14-16-16-35
硬盤 OCZ Trion 150 480 GB 三星950 Pro 512 GB 三星850 EVO mSATA 250 GB OCZ Trion 150 480 GB
電源供應器 EVGA SuperNova G2 850 W EVGA SuperNova G2 750 W Superflower Leadex 1千瓦 Seasonic Platinum-1000
視頻卡 EVGA GTX 980鈦FTW遊戲 技嘉GTX 980 Ti Xtreme遊戲 EVGA GTX 980 Ti分類 技嘉GTX 980 Ti Xtreme遊戲
冷卻器 CoolerMaster Glacer 240L 用EK LTX CPU模塊和5.120散熱器定制環路 Hyper 212 Evo 用EK LTX CPU模塊和5.120散熱器定制環路
OS Windows 10 x64 Windows 10 x64 Windows 10 x64 Windows 10 x64

測試系統:

測試設置
中央處理器 AMD Ryzen 7 1800X
CPU散熱器 Noctua NH-U12S
主機板 GIGABYTE AX370-GAMING 5
內存 Corsair Vengeance LPX 2×8 GB DDR4-3000 15-17-17-35
顯卡 EVGA GTX 980鈦FTW遊戲
硬盤驅動器 OCZ Trion 150 480 GB
電源供應器 EVGA SuperNova G2 850 W
操作系統 Windows 10 x64
基準 見下文
器具
數字萬用表

在AMD的護理包中,我們找到了來自的部件 技嘉, 海盜貓頭鷹 對於Ryzen的評論。 主板交付的是 GIGABYTE AX370-GAMING 5,目前是他們最高級別的AM4產品。 作為RAM的解決方案,Corsair的包裝包括兩個 復仇LPX DIMM,此2×8 GB套件的評級為4-3000-15-17的DDR17-35。 為AM4提供全新的安裝解決方案 NH-U12S 來自Noctua作為冷卻解決方案(鏈接 這裡這裡 到Noctua的AM4安裝套件)。 請務必查看上面的鏈接,了解這些產品的詳細信息以及我們推銷時的情況。 我們在下面提供了所提供硬件的一些圖片。

AX370-GAMING 5。 下面我們看到黑色/白色/灰色配色主板具有很多功能。 注意,我已經在主板上安裝了Noctua安裝解決方案。 看著GAMING 5的背面,我們看到所有的散熱器都用螺絲固定。 第一個PCIe 3.0 x16插槽完全焊接,第二個焊接在x8,第三個焊接在x4。 我們還可以看到十相(6 + 4),全數字VRM,除了最高的超頻之外,這應該是充足的。 這裡有相當多的發燒級別選項,包括但不限於板載電源/復位按鈕,診斷LED和調試顯示器。 這裡有八個PWM風扇連接器,其中兩個額定為24 W,六個為12 W.

在我們進行一些測試之前,這裡是GAMING 5的近距離鏡頭。 我會讓圖片說明一下,但是知道這塊板子上你可能需要的所有連接。 有M.2,U.2,USB 3.0,USB 2.0,TPM,音頻等等。

使用的基準

所有的基準測試都是在主板被設置為優化默認值的情況下運行的(某些內存設置之外,必須手動配置)。 當“stock”與clockspeed一起被提及時,它就是 反映升壓時鐘,只反映基準時鐘。 我測試了這種方式,因為看起來主板在開箱即用方面有所不同。 這消除了AMD /英特爾如何利用其渦輪增壓功能以及主板如何處理渦輪增壓器的任何差異,因此這更像是針對庫存速度的“運行你所用的”類型的測試。 無論套件規格如何,所有測試的內存速度均設置為DDR4-3000 15-15-15-35。 唯一的例外是在DDR4-2933 15-15-15-35上運行的AMD系統,這是由於內存分頻器的排列方式。

測試結束後,我們轉向以相同的時鐘速度(4 GHz)比較AMD和Intel系統。 該測試將充實樣品之間每條時鐘指令(IPC)的差異。 這也適用於遊戲測試。

CPU測試
  • AIDA64工程師CPU,FPU和內存測試
  • Cinebench R11.5和R15
  • x265 1080p基準(HWBOT)
  • 的povray
  • SuperPi 1M / 32M
  • WPrime 32M / 1024M
  • 7Zip

除非另有說明,否則所有CPU測試均以默認設置運行。

遊戲測試

所有的遊戲測試都在1920×1080和2560×1440上運行。 請看我們的 測試程序 詳細了解遊戲中的設置。 由於某些舊CPU的可用性,我們將使用980Ti來測試遊戲。

  • 3DMark火焰打擊至尊
  • 孤島危機3
  • 污垢:集會
  • 奇異的灰燼
  • 古墓麗影的崛起

AIDA64測試

在我們進入這些數字和圖表之前,我注意到AIDA64的結果遍布地圖。 我們就結果與我們的聯繫人聯繫,並告知他們無法獲得預發布的Ryzen樣本。 因此,我在一些測試中收到有關CPU不受支持的警告。 這引起了一些不准確的好奇結果。 因此,我們不會在以後將這些結果包括在內。 我將添加它們並在可用時更新討論主題以供審核。

真實世界測試

接下來,我們將基於壓縮,渲染和編碼基準,繼續進行更有形/更高效的工作。 在這裡,我們可以看到添加的內核可以為將要使用它們的人真正做些什麼。 你在談論一個$ 499 CPU進入甚至超過英特爾$ 1000 + CPU性能的大概。

Cinebench R11.5 / R15,POVRay,x265(HWBot),7Zip - Stock

Cinebench R11.5 / R15,POVRay,x265(HWBot),7Zip - 原始數據
中央處理器 R11.5 R15 的povray x265 7Zip
1800X @ 3.6 GHz 18.03 1636 3365.57 41 39793
i7-7700K @ 4.2 GHz 10.07 918 1960.54 33.25 25772
i7 5820K @ 3.3 GHz 11.0 1012 2082.87 22.42 30617
i7 5960X @ 3.0 GHz 15.26 1410 2845.74 0 42473
i7 6950X @ 3.0 GHz 19.26 1791 3569.4 35.17 51276

基於Pi的測試

繼續上面的所有多線程優點,我們得到一些基於Pi和Prime數的測試。 特別是SuperPi和WPrime。 雖然AMD和Ryzen 7 1800X在這裡的測試中並沒有如上所述,但它確實擁有自己的產品。 絕對比我們用Vishera或挖掘機找到的任何東西都要好得多。

SuperPi 1M / 32M,wPrime 32M / 1024M - 庫存

SuperPi和wPrime基準 - 原始數據
中央處理器 SuperPi 1M SuperPi 32M wPrime 32M wPrime 1024M
1800X @ 3.6 GHz 10.765 560.991 4.502 91.698
i7-7700K @ 4.2 GHz 8.796 463.495 5.201 153.589
i7 5820K @ 3.3 GHz 10.883 541.953 4.763 142.087
i7 5960X @ 3.0 GHz 10.359 536.894 3.525 103.647
i7 6950X @ 3.0 GHz 9.517 509.764 2.894 77.42

遊戲結果

提醒一下,從這一點開始的所有測試都使所有CPU都以4GHz運行而不是它們的庫存速度。

就遊戲而言,我們測試了1080p和1440p分辨率,看看我們是否能看到它們之間的差異。 我的賭注是否定的,我們不會看到FPS的實際差異。 而且這個賭注是正確的,下面比較的所有四個CPU在每個測試分辨率的每個遊戲上都顯示出相同的幀率。 對於那裡的遊戲玩家來說,你絕對不會對Ryzen的表現感到失望!

1080p遊戲結果 - 頭對頭

1440p遊戲結果 - 頭對頭

至於合成基準,3DMark Fire Strike Extreme,總體和圖形分數差異很小。 不過,對於物理學分數,我們看到1800X將7700K清除了近八千點並接近6950X。

3DMark Fire Strike Extreme - 頭對頭

關於核心數和遊戲的說明

一直有一個論點“好吧,你最多只需要4c8t來玩任何遊戲”,但遊戲領域正在發生變化。 請參閱Stardock Entertainment和Oxide Games首席執行官Brad Wardell的以下聲明。

氧化物遊戲讓我們從Ryzen CPU看到的東西非常興奮。 使用我們的Nitrous遊戲引擎,我們正在努力擴展我們現有和未來的遊戲標題性能,以充分利用Ryzen及其8核心,16線程架構,迄今為止的結果令人印象深刻。 這些優化尚不適用於Ryzen基準測試。 但是,希望很快能夠更新,以提高Ryzen CPU上的Ashes of the Singularity等遊戲的性能,以及我們未來的遊戲發布。

全面戰爭的開發者Creative Assembly也發布了關於Ryzen的聲明。

Creative Assembly致力於在全新的Ryzen CPU上審核和優化其遊戲。 雖然目前的第三方測試尚未反映這一點,但我們與AMD的聯合優化計劃意味著我們正在考慮在未來提供性能優化更新的選項,以便為Ryzen CPU提供更好的性能。

頭對頭的結果

在我們的頭對頭結果中,我們運行了4 GHz的所有系統。 這直接顯示了IPC和核心的差異。 回想一下之前AIDA64的問題,這些結果將在可用時添加。 總的來說,我們在提高CPU速度時會看到良好的縮放。 我真的認為SenseMI的預測功能有助於這些更長的測試,特別是wPrime 1024M和HWBot x265,你可以看到它們似乎比其他同類基準測試更高的性能。

Cinebench R11.5 / R15,POVRay,x265(HWBot),7Zip - 4 GHz

SuperPi 1M / 32M,wPrime 32M / 1024M - 4 GHz

直接IPC比較

由於SMT和HT的不同,我認為最好只用一個線程運行所有東西。 在這裡,我們可以真正看到Ryzen的IPC與英特爾的產品相比。 老實說,這對於全新的,幾乎沒有優化的CPU來說是令人印象深刻的。

在這裡,我能夠在9370 GHz上添加FX-4.0的一次性結果,這顯示了AMD與基於Ryzen的CPU的差距。

一個線程IPC比較圖

SMT和HT效率比較

在查看上面的IPC圖之後,您必須考慮“如果英特爾仍然擁有更好的IPC,那麼AMD在多線程測試中的表現如何?” 嗯,這是怎麼回事。 他們的SMT技術與英特爾的HT一樣高效或更高效。 我們可以看到16X的6950%效率與XNUMXX差異很大,AMD做得非常好!

SMT和HT效率圖

超頻

我將繼續說明我的結果受到使用的空氣冷卻器的限制。 毫無疑問,水冷卻會讓我更遠。

話雖如此,我還用我值得信賴的2×8 GB G.SKILL Trident Z DDR4-3866 18-19-19-39替換了RAM。 由於BIOS的限制,我只能運行DDR4-3200。 因此,我還將時間設置為15-15-15-35(CPUz在BIOS上將CL顯示為+ 1)。 然後開始調整CPU,但是我沒有超過上面使用的4 GHz數量。 我能夠使系統穩定在4,025 MHz,這幾乎比股票基準時鐘增加了12%。

下面是一個屏幕截圖,包括以下基準測試,同時應用了更重的超頻。 這些包括Cinebench R15,SuperPi 1M,wPrime 32M和HWBot x265。

為了更進一步,我還在這些高架設置下再次運行3DMark Fire Strike Extreme。 對於速度的輕微變化,尤其是在物理評分上的收益相當令人印象深刻。 它從20,287上面到21,605!

AMD關於超頻的信息

作為一般指導原則:高達1.35 V的CPU電壓對於推動AMD Ryzen處理器的日常超頻是可以接受的。 核心電壓高達1.45 V也是可持續的,但我們的模型表明處理器的使用壽命可能會受到影響。 無論您的電壓如何,請確保您使用的是有效的冷卻方式,以盡可能降低溫度。

雖然從未有超頻的保證,但大多數用戶應該發現8核心,16線程的AMD Ryzen處理器將在4.2 V的內核電壓下實現1.45 GHz。先進和成功的超頻玩家試圖推動記錄頻率可能會找到更多的空間通過在BIOS中提供這些選項的主板上禁用內核和/或禁用SMT。

由於操作方式的原因,Ryzen沒有“庫存”電壓值,以便在手動設置vCore時以啟動電壓為基礎。 因此,它也沒有參考自動設置的電壓表。

AMD的超頻軟件被稱為“Ryzen Master”。 我們將在即將推出的超頻指南中親自動手。 一旦可用,這裡將鏈接到它。

功耗和溫度

在下圖中,我們測試了系統在從空閒到Prime 95 Small FFT(使用FMA3 / AVX)到播放Crysis 3的幾種情況下的功耗。 現貨供應的系統在僅CPU負載條件下最大拉動203 W. 在這個負載級別上使用的PSU大約是90%效率,這意味著系統本身只是拉182.7 W。似乎正確考慮到我的測試台上有足夠的風扇來考慮至少50 W的這個功率抽取(yay for高速Deltas)。 當超頻到靜態4 GHz時,我們會看到Prime95 Small FFT跳過84 W時的功耗。 此外,空閒功率在這裡可能看起來很高,但再次回想起這個系統上的風扇。 在我玩Crysis 325時,我讀到的最高庫存功率是3 W,注意這裡有一個250 W TDP GPU。 對Crysis 3進行超頻只會將21 W添加到繪圖中。

看起來AMD看起來已經解決了FX系列處理器的功耗問題,確實非常受歡迎!

電源消耗功率

實際上,使用空氣冷卻器可以很好地控制溫度,我看到任何時候都沒有節流。 庫存時的最高溫度為71°C,超頻為90°C。 這兩種情況都發生在Prime95 Small FFT期間。

有關TDP和Power Draw的AMD信息

將熱瓦(TDP)和電瓦(“功率消耗”)混為一談是一個常見的錯誤。 因此,在得出關於矽器件的電熱特性的結論時,準確了解TDP是什麼以及如何計算它是非常重要的。

熱設計功率(TDP)嚴格地衡量ASIC的熱輸出,它定義了達到額定性能所需的冷卻解決方案。 TDP公式很簡單:

TDP(瓦特)=(tCase°C - tAmbient°C)/(HSFΘca)

  • tCase°C:芯片/散熱器接頭達到額定性能的最高溫度。
  • tAmbient°C:HSF風扇入口處的最高溫度,以達到額定性能。
  • HSFΘca(°C / W):實現額定性能的散熱器每瓦額定最小°C。

使用已建立的TDP公式,我們可以計算95 W AMD Ryzen 7 1800X:

(60-42)/ 0.189 = 95.23W TDP

  • tCase°C:60°C處理器蓋(或IHS,集成散熱器)的最佳溫度
  • tAmbient°C:HSF進氣口箱體的最佳溫度。
  • HSFΘca(°C / W):0.189Θca
    • 注意:0.189Θca是AMD規格,用於實現額定CPU性能的較低散熱性能。 AMD Wraith Max符合此規範,許多3rd方冷卻解決方案通常會大幅超出此要求。

如果控制Precision Boost和XFR的智能算法檢測到這些值之下的熱條件(“淨空”),AMD Ryzen處理器將積極地將這種餘量轉換為用戶的有意義的性能,直到遇到邊界條件。

在多線程“全核心提升”的情況下,這種以用戶為中心的性能調整允許AMD Ryzen 7 1800X處理器將峰值功率提升至AMD Socket AM4參考限制128 W.熱容(“熱浸”)處理器裸片,散熱器,HSF和結焊料允許AMD Ryzen處理器分攤峰值功率值隨時間推移的tCase含義,使CPU能夠自動提高性能,同時保持在TDP定義的熱邊界內。 精確升壓和/或XFR將在60 tCase°C或128 W電源(以先到者為準)平穩。

對精確TDP計算的深入了解還可以深入了解售後冷卻解決方案如何為AMD Ryzen處理器提供額外的性能機會。 由發燒友冷卻提供的較低工作溫度有效地降低了處理器TDP,為Precision Boost和XFR開闢了額外的熱餘量。

結論

在推出時,我們已經看到市場上有很多漂亮的主板,包括這裡使用的GIGABYTE AX370-GAMING 5。 截至目前,AM80平台上的4主板已經可用,不要忘記這些主板也將支持即將推出的基於Ryzen的APU! 有許多冷卻器製造商(撰寫本文時為15 +)已經為AM4平台提供了安裝解決方案。 對於那些不想建立自己的系統的人來說,在Q200 1結束時,2017系統集成商將為其客戶構建基於Ryzen的計算機。 即將推出的還有來自所有頂級OEM(即華碩,戴爾/ Alienware等)的遊戲塔。

當然,此評論僅涵蓋Ryzen 7,因為它是當前版本。 小兄弟Ryzen 5將在Q2 2017中出現。 APU(這些也將全部解鎖)和移動解決方案將在2017內的某個時間出來。 沒有進一步公佈這些信息。 那不勒斯(服務器/工作站)設備也將在2的Q2017內啟動。

不管你如何分析這個,AMD已經在這裡獲得了勝利者。 IPC擁有巨大的收益,SOC平台取得了巨大進步,還有一系列新功能可以盡可能提高CPU速度。 不僅功率下降,它比FX更易於管理。 所有這些價格不僅具有競爭力,而且與英特爾的定價相比具有徹底的破壞性。 我們看到處理器的價格為$ 499的兩個處理器,MSRP遠遠超過$ 1000。

 

 

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